气膜刚度是如何形成以及如何保持密封运转的稳定性的。当受到外来因素干扰,气膜厚度减小,则气体的粘性剪力增大,螺旋槽产生的流体动压效应增强,促使气膜压力增大,开启力随之增大,为保持力的平衡,密封恢复到原来的间隙;反之,密封受到外来因素干扰,气膜厚度增大,螺旋槽产生的流体动压效应削弱,气膜压力减小,开启力变小,密封恢复到原来的间隙。只要在设计范围内,当外来干扰消除后,密封总能恢复到设计的工作间隙,亦即干气密封运行稳定可靠。正常工况下,气膜是一个动态稳定的薄流体层,约为3μm厚。
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